Diodes该公司推出了第一微型公司PowerDI5双极晶体三极管产品表面贴装包装。新产品采用Diodes第五代矩阵射极技术率先推出12款NPN及PNP晶体管有助于设计师大大提高功率密度，减少解决方案的尺寸。

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PowerDI只有265个占板空间 mm2，比SOT223小47%，比DPAK小60%；板外高度只有1.1mm，远薄于1.65mm高的SOT223和2.3mm高的DPAK 封装。

PowerDI5最小铜板电功率额定值 (minimum copper power rating) 为0.74W，它能在小面积内体现出优异的热性能，大大提高功率密度。它在25 x 25毫米的铜和FR物料上的额定热电阻为75ºC/W，额定功率为1.7W，在一些更依赖封装热性能的应用程序中，足以取代它SOT223 封装。

第一批采用新型PowerDI5封装的NPN及PNP晶体管产品适用于数据通信、电信、电机驱动和电池充电器。

新器件中的DXT2013P5、DXT2014P5及DXTP03200BP额定电压分别为100V、140V和200V。这些设备饱和电压低，具有快速开关的特点，有助于改善用户接线口直流-直流转换器 (SLIC DC-DC converter) 的效率。在线电池充电器中，低饱和电压为20V DXTP19020DP即使在较低的输入电压下，也能帮助充电器充满电池。

额定电压为100V的DXTN07100BP5，凭借小巧的封装尺寸和低热阻，完全Diodes代理满足 48V稳压器应用的需要；DXT5551P5则可在需要较高电压的条件下，用作电信线路驱动器，以满足较长通信线路的需求。