DIODES（美台半导体）近日推出史上最先进的数据传输线瞬态电压抑制器 （TVS） DESD3V3Z1BCSF－7。该产品适用于搭载差分讯号线路、频率 5 Ghz 以上的先进系统单芯片，可为 I／O 端口提供优异的 TVS／ESD 保护，是 USB 3.1／3.2、Thunderbolt™ 3、PCI Express® 3.0／4.0、HDMI 2.0a 及 DisplayPort™ 1.4 等高速接口不可或缺的组件。

现代化的 SoC 通常透过先进 CMOS 制程节点制造，更能承受 I／O 端口的瞬态电压和静电放电。传统 TVS 装置的输入信道电容往往过高，容易降低高速讯号质量，因为讯号会在接收系统的边界与 SoC I／O 端口的接头之间移动。DESD3V3Z1BCSF－7 采用 Diodes 公司自有先进制程，实现超低输入通道电容 （典型值 0.175pF）、低动态阻抗、低触发／保持／箝位电压，并采用超低电容的先进封装。精心的设计造就极低的插入损耗，符合 USB 3.1／3.2 和 Thunderbolt 3 等高速接口的讯号完整性要求。

随着 USB Type－C 等先进接口日益普及，就愈有必要保护 Ghz 等级带宽的先进 SoC 端口。为确保这些 SoC 和 USB Type－C 端口可靠运作，现在最需要的就是极小型的 TVS，它们能提供高水平的保护，而不影响高速讯号的完整性。」Diodes 公司事业部总监 TImothy Chen 博士如此表示。

除了超低输出电容，DESD3V3Z1BCSF－7 亦提供优异的 ESD 保护，符合 IEC61000－4－2 最高±8kV 的空气与接触放电要求。本产品领先业界，实现箝位电压 （IPP = 3A 的典型值 VCL = 4.5V）、击穿电压 （最大 VBR = 9V）、反向隔绝电压 （最大 VRWM = 3.3V） 的最佳组合，而在 8／20μs 的短路波形上的峰值脉冲功耗 （PPP） 为 25W。

DESD3V3Z1BCSF－7 采用超小型芯片级 X2－DSN0603－2 封装，尺寸仅 0.6mm x 0.3mm，高度仅 0.3mm。